國際：

1、美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布，2024年[敏感詞]季度全球半導體銷售額總計1377億美元，同比增長15.2%，環(huán)比下降5.7%。其中3月份銷售額同比下降0.6%。

2、英特爾將聯(lián)合歐姆龍等14家日企，推進后端工藝自動化，計劃在2028年之前實現(xiàn)實用化。

3、微軟正在研發(fā)一款名為MAI-1的[敏感詞]AI大模型，其參數(shù)規(guī)模或?qū)⑦_5000億以上。

4、5月6日，新思科技宣布出售其SIG業(yè)務，交易總價值高達21億美元。

5、5月21日至23日，微軟將在西雅圖舉行Build 2024開發(fā)者大會。

6、在汽車云基礎設施市場中，公有云占比59%，其中阿里云市場份額達34.5%，穩(wěn)居[敏感詞]。

7、軟銀集團正在就收購英國人工智能芯片公司Graphcore進行談判。

8、4月29日，金航標Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微Slkor半導體創(chuàng)下超百萬業(yè)績，這不僅刷新了近兩年來的單日營收額TOP1記錄，還創(chuàng)下了又一項新記錄：單筆營收額達54萬！4月30日，總經(jīng)理宋仕強先生安排財務部，給全體人員發(fā)放獎金，獎金金額根據(jù)同事們的工齡、貢獻值和專業(yè)度，從500元至4000元不等。

國內(nèi)：

1、近日，國內(nèi)[敏感詞]的SIC功率半導體制造基地——武漢長飛先進半導體基地項目成功完成首榀桁架吊裝，該項目位于湖北省武漢市。

2、河南中宜創(chuàng)芯碳化硅半導體粉體500噸生產(chǎn)線項目一期成功達產(chǎn)。

3、江蘇天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目預計今年6月投產(chǎn)。

4、5月4日，河北匯瓷電子高精密電子陶瓷產(chǎn)業(yè)化項目在河北贊皇經(jīng)濟開發(fā)區(qū)開工建設。

5、5月8日，石嘴山年產(chǎn)60萬片8英寸新能源半導體晶圓芯片智造孵化園項目動工。

6、近日，四川首只“S基金”在蓉城成立，總規(guī)模15億元，將全力支持成都本地科技企業(yè)壯大發(fā)展。

7、近日，深圳華力宇高端芯片測試基地新址舉行啟航儀式暨開工大吉。

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