金航標(biāo)電子出臺(tái)《交叉客戶成單激勵(lì)（2025年版）》

國(guó)際：

1、英特爾表示，ASML的首批兩臺(tái)[敏感詞]光刻機(jī)已在其工廠“投入生產(chǎn)”。

2、SK海力士表示，在首座晶圓廠建設(shè)完成后，將依次推進(jìn)剩余的三座晶圓廠建設(shè)，將龍仁集群發(fā)展成為“全球人工智能半導(dǎo)體生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)”。

3、面板廠群創(chuàng)光電先后布局扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半導(dǎo)體前瞻技術(shù)，預(yù)計(jì)養(yǎng)成500名半導(dǎo)體大軍。

4、歐盟委員會(huì)已批準(zhǔn)一項(xiàng)2.27億歐元的撥款，以支持ams Osram（艾邁斯歐司朗）在奧地利建設(shè)的14億歐元后端處理工廠。

5、金航標(biāo)Kinghelm電子（www.kinghelm.com.cn）出臺(tái)《交叉客戶成單激勵(lì)》，本獎(jiǎng)勵(lì)政策2025全年有效，公司期待大家踴躍出擊，積極挖掘客戶潛在需求，憑專業(yè)的素養(yǎng)和不懈的努力提高業(yè)績(jī)，書寫美好未來和金航標(biāo)團(tuán)隊(duì)的輝煌篇章！

6、AMD正在與亞洲多家公司討論出售其服務(wù)器芯片制造廠，交易價(jià)值可能約為40億美元，其中包括債務(wù)。

國(guó)內(nèi)：

1、2025年深圳將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)加快向高向新向優(yōu)升級(jí)，主動(dòng)適應(yīng)并引領(lǐng)全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，發(fā)展壯大“20+8”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。

2、鴻海精密工業(yè)股份有限公司（富士康）以5000萬(wàn)美元（當(dāng)前約3.62億元人民幣）收購(gòu)歌爾電子越南有限公司25%股權(quán)。

3、西安投資控股有限公司對(duì)龍騰半導(dǎo)體股份有限公司追加股權(quán)投資，全力支持其8英寸功率半導(dǎo)體器件制造項(xiàng)目二期晶圓產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)程。

4、三安光電與意法半導(dǎo)體聯(lián)合打造的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠總投資230億元，將于2月27日舉行通線儀式。

5、2025中國(guó)RISC—V生態(tài)大會(huì)，將于2月28日在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心106會(huì)議廳舉辦。

6、2025中國(guó)自動(dòng)化+數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年會(huì)暨數(shù)智化領(lǐng)袖論壇（CAIMRS）將于3月13日在無錫君來洲際酒店開幕。

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