金航標(biāo)和薩科微宋沅明、黃德俊外出參會

國際：

1、日本瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 提及，中芯國際的7納米制程良率較低，僅約30%。

2、2024年全球前十大封測廠合計營收達(dá)到415.6億美元，較上一年增長3%。

3、越南半導(dǎo)體企業(yè)CT Semiconductor基于自有技術(shù)的半導(dǎo)體（后端）工廠破土動工，目標(biāo)2025年四季度投入運(yùn)營，到2027年項目年產(chǎn)能將達(dá)每年一億件。

4、近期，三星電子突然提高DRAM價格，其中DDR4約為20%，DDR5約為5%。

5、5月16日下午，金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）海外事業(yè)部經(jīng)理宋沅明、薩科微（www.xjgouwu.cn）推廣部主管黃德俊參加“AI驅(qū)動·芯鏈未來——半導(dǎo)體供應(yīng)鏈人工智能創(chuàng)新應(yīng)用論壇”，與百余位行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家及媒體代表一起共探AI技術(shù)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的顛覆性應(yīng)用。

6、2024年全球功率半導(dǎo)體市場總規(guī)模縮小至323億美元。

國內(nèi)：

1、A股5412家上市企業(yè)總市值1006953.28億元，北京總市值超29萬億，廣東總市值超15萬億。

2、重慶市碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來蓬勃發(fā)展，“奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目”、“安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項目”等取得顯著進(jìn)展。

3、成都芯谷發(fā)展服務(wù)局重點(diǎn)引進(jìn)項目——華興大地微波毫米波先進(jìn)集成系統(tǒng)智能制造基地項目正式動工建設(shè)。

4、士蘭微電子以3.3%的市場占有率，躍升至全球功率半導(dǎo)體市場第六，比亞迪的市場份額達(dá)到3.1%、位列第七。

5、揚(yáng)杰科技車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目開工，計劃總投資10億元。

6、常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司取得“芯片框架輸送裝置”的專利。

金航標(biāo)海外貿(mào)易平臺（www.kinghelm.net）

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