薩科微和金航標(biāo)總經(jīng)理宋仕強（右一）和比賽隊伍合影

國際：

1、 英特爾考慮在公開市場出售或向第三方轉(zhuǎn)讓旗下自駕技術(shù)部門Mobileye部分股權(quán)。

2、 越南計劃提供芯片激勵補貼政策，含減稅、加快簽證等。

3、 Intel宣布，即將推出的Lunar Lake和Arrow Lake處理器系列將不受近期備受關(guān)注的Vmin Shift不穩(wěn)定性問題影響。

4、 高通推出了一款新的PC處理器——驍龍X Plus 8核處理器，有望為AI進(jìn)程提供動力，以及使電池具有更長的續(xù)航時間。

5、 以色列Tower半導(dǎo)體和Adani計劃在印度投資100億美元芯片項目。

6、 三星電子與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能芯片。

國內(nèi)：

1、2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會將于2024年9月25-27日在無錫國際會議中心舉行。

2、 美的新風(fēng)探索家于2024IFA展會斬獲金獎，獲全球?qū)嵙φJ(rèn)證。

3、 2024“美麗魔方杯”深圳川渝籃球聯(lián)賽于9月7日開幕，金航標(biāo)電子傾情贊助，宋仕強出席開幕式！

4、 比亞迪斥資200億在深圳打造高科技研發(fā)基地。

5、 壁仞科技成功實現(xiàn)三種異構(gòu)GPU混訓(xùn)技術(shù)，這是業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個大模型。

6、 鴻海集團(tuán)有意將集團(tuán)的先進(jìn)封裝技術(shù)引入歐洲市場，正積極評估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝廠的可行性。

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