北京同芯科技運營中心入駐儀式

國際：

1、據(jù)報道，印度2025年將發(fā)布[敏感詞]自主研發(fā)的半導體芯片（采用28納米工藝），同時六家半導體工廠正在建設中。

2、尼康推出半導體后道工藝數(shù)字光刻機“DSP-100”，預計2026年上市。

3、德國瓦克正式啟用了新的下一代生產線，該生產線用于制造超高純度的多晶硅。

4、OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman透露，OpenAI有望在今年年底前“上線超過100萬個GPU”。

5、日本鎧俠推出LC9系列固態(tài)硬盤，具有245.76TB存儲容量的固態(tài)硬盤，成為目前最 大容量的存儲設備。

6、日本Proterial開發(fā)出無需使用重稀土金屬的電動汽車電機磁體，這一突破有望緩解中國限制此類材料出口帶來的供應鏈擔憂。

國內：

1、中科半導體推出四款專為機器人場景設計的氮化鎵ASIC智能快充芯片——CT-3602、CT1020、CT1007與CT-1901。

2、由八億時空投建的國內首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂高自動化柔性/量產雙產線建成，項目達產后預計營收規(guī)模超億元。

3、北京同芯科技運營中心入駐深圳華強廣場，深圳市半導體協(xié)會周生明，北京大學教授王新安，山東商會朱禮貴，立創(chuàng)商城吳波、薩科微半導體（www.xjgouwu.cn）宋仕強、賀俊駒等嘉賓出席，共同見證和祝愿國產半導體崛起！

4、北大、人大科研人員組成的研究團隊首創(chuàng)“蒸籠”方法，在國際上成功實現(xiàn)高質量硒化銦材料的晶圓級集成制造。

5、晶合集成2025年上半年營收突破50億大關，凈利潤[敏感詞]翻倍增長。

6、國家乳業(yè)技術創(chuàng)新中心研發(fā)團隊成功研制出奶牛種用胚胎基因組遺傳評估芯片和‘高產、抗病、長生產期’功能強化基因組預測芯片。

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