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國際：

1、LG電子正在積極進軍先進封裝設備市場，特別是針對高頻寬存儲器（HBM）的混合鍵合機（Hybrid Bonder）的產品開發。

2、日本芯片制造商JS Foundry已向東京地方法院申請破產保護。

3、英特爾18A（1.8nm）工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%。

4、埃隆·馬斯克旗下人工智能（AI）公司xAI預計到2029年的年收益將超過130億美元。

5、第十三屆中國（西部）電子信息博覽會7月9-11日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，薩科微（www.xjgouwu.cn）代理商成都芯創匯眾科技有限公司參展，并在現場積極推廣SLKOR品牌！

6、特斯拉在印度銷售進口汽車，但因此需要支付約70%的進口關稅和其他稅費。

國內：

1、2025年上半年，我國集成電路出口數量增長20.6%至1677.7億個，出口金額增長20.3%至6502.6億元。

2、銀河微電將以3.1億元投資實施 “高端集成電路分立器件產業化基地一期廠房建設項目”。

3、先導科技集團半導體高端裝備制造西南生產基地項目將落戶四川遂寧安居經開區，計劃總投資106億元。

4、杭州士蘭微電子股份有限公司（士蘭微，600460.SH）預計2025年上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤在2.35億元至2.75億元區間，同比增幅高達90.18%-121.88%。

5、上海超硅半導體股份有限公司擬上市募資49.65億元，投向300毫米薄層硅外延片擴產、高端半導體硅材料研發及補充流動資金。

6、MEMS陀螺儀半導體企業深迪半導體，已進入重組階段。

圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈

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