東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）當地時間2月4日宣布，將在石川縣的主要分立器件生產基地（加賀東芝電子株式會社）制造新的12英寸晶圓。 . .. 用于擴大功率半導體產能的制造設施。

東芝將分兩期建設 100% 可再生能源的 12 英寸晶圓廠，以優化投資節奏以響應市場趨勢，[敏感詞]期生產計劃于 2024 年開始。 

東芝表示，一旦[敏感詞]階段產能滿載，旗下功率半導體產能將達到2021年度的2.5倍。

功率半導體是管理和降低各種電子設備功耗以及實現碳中和社會的不可或缺元件，當前需求因車輛電氣化（電動車）和工業設備自動化而擴增，低壓金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等裝置需求非常強勁。

截至目前，東芝透過提高8吋晶圓生產線產能并將12吋晶圓制造設施生產線投產時間自2023年度上半年提前至2022年度下半年，滿足持續擴增需求。

東芝電子元件及存儲裝置公司半導體部門副總裁Takeshi Kamebuchi形容，若將芯片比喻成身體部位，處理器和記憶體就是大腦，電源管理芯片扮演心臟和肌肉。

《日經亞洲評論》還報道稱，東芝計劃斥資約 1000 億日元（8.73 億美元）建設一個計劃于 2025 年 3 月投產的功率半導體晶圓制造工廠。

英國研究公司 Omdia 預測，2027 年全球功率芯片市場產值將達到 290 億美元，比 2020 年幾乎翻一番。 瑞薩電子和東芝分別擁有全球電源芯片市場的 20% 和 6%。 

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