服務熱線
0755-83044319
發布時間：2023-03-03作者來源：薩科微瀏覽：1679
SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性。
元器件布局為什么要保證安全間距？
1
安全距離跟鋼網擴口有關，鋼網開孔過大、鋼網厚度過大、鋼網張力不夠鋼網變形，都會存在焊接偏位，導致元器件連錫短路。
2
工作中的操作空間需要，比如手焊、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間的距離要求。
3
可組裝設計元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件的間距。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤設計有關，如果焊盤不伸出元器件封裝體，則焊膏會沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易橋連短路。
4
元器件之間的間距安全值并不是[敏感詞]，因制造設備不一樣，組裝的制成能力有差別，安全值可定義，嚴重性、可能性、安全性。在DFM軟件里面用紅、黃、綠來表示檢測參數的安全等級。
元器件布局不合理的缺陷
元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環。元器件布局時，應盡量遠離撓度很大的區域和高應力區，分布應盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應盡量避免采用過大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設計不良將直接影響PCBA的可組裝性和可靠性。
01
連接器太近
02
不同器件的距離
03
兩個大器件組裝的影響
04
大器件下的小器件
元器件距離太近短路的真實案例
華秋DFM組裝分析檢測器件間距
華秋DFM為用戶提前檢測元器件布局的安全間距，避免存在可組裝性問題。華秋DFM的組裝分析功能，元器件間距的檢測項，對于不同的器件有不同的檢測規則，基本能夠滿足大部分SMT組裝生產的間距需求。
設計完成后使用華秋DFM軟件分析，可為用戶避免設計的產品在組裝時出現可焊性異常，耽誤生產周期，浪費開發成本。
免責聲明：本文采摘自網絡，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。
友情鏈接：站點地圖 薩科微官方微博 立創商城-薩科微專賣 金航標官網 金航標英文站
Copyright ?2015-2025 深圳薩科微半導體有限公司 版權所有 粵ICP備20017602號
