據《無錫日報》報道，10月7日，有19個集成電路重大項目落戶無錫，總投資達 303.4億 元，其中包括 基本半導體 和 晶湛半導體 的2個第三代半導體項目。        

基本半導體：

總部項目簽約

據介紹，基本半導體簽約建設 車規級 第三代半導體研發制造總部項目。
     “三代半風向”此前報道提到，該項目正在建設當中，預計2021年底通線，2022年中進入量產 。     除了該項目外，基本半導體還有3個產線建設正在開展：   ▲南京浦口制造基地已于2020年3月開工建設，預計2021年底通線，主要進行 碳化硅外延片 的工藝研發和制造；   ▲北京亦莊共建的 6英寸碳化硅晶圓產線 將于今年第四季度實現量產；   ▲深圳坪山第三代半導體產業基地已于2020年底開工建設，預計2023年投產，年產能將達 200萬只碳化硅器件 。

晶湛半導體：

氮化鎵外延項目落戶

同時，晶湛半導體的 氮化鎵外延材料 研發和產業化項目也簽約落戶無錫。具體項目信息尚待公布。   除了該項目外，2021年3月，蘇州工業園區還公示了“晶湛半導體的新建氮化鎵外延片生產擴建項目環評文件”。該項目擬投資 2.5億 元，建成后年產氮化鎵外延片產品 50萬片 。     據晶湛官網，2014年底，晶湛率先在全球首次發布商用8英寸硅基氮化鎵外延片產品。截至目前，晶湛已完成A+輪融資，用于擴大生產規模，150mm的 GaN-on-Si 外延片的月產能達 1萬片 。目前，晶湛已擁有全球超過150家的[敏感詞]半導體公司、研究院所客戶。    而前不久，晶湛半導體還展示了12英寸、1200V的硅基GaN外延片，為采用主流的 12英寸CMOS 生產線制造GaN HEMT晶體管鋪平了道路 。

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