電動化、電池的日益使用和自動化等趨勢正在推動功率電子產品的需求，這是通過減少二氧化碳排放和提高系統效率來減緩氣候變化的努力所推動的。

根據Yole的《2022年功率電子行業現狀》報告，由于電動和混合動力汽車（xEV）、工廠自動化、光伏、風力渦輪機、UPS和家用電器的需求不斷增長，功率電子分立和模塊器件市場在2021至2027年間的復合年增長率將達到6.9%。

Yole預測，2027年功率半導體器件市場總額將達到596億美元，分立和模塊功率器件預計將達到305億美元。

Yole Intelligence的功率電子和電池首席分析師Milan Rosina表示：“2021年的標志是全球對功率電子產品的需求不斷增加，這基本上影響了所有主要的功率電子產品制造商。仔細看看[敏感詞]功率電子產品供應商的排名，我們發現英飛凌科技是一個明顯的領導者，遠遠領先于其兩個領先的競爭對手：onsemi和意法半導體。緊隨其后的是許多較小的電力電子制造商。”

預計未來幾年將整合功率電子供應鏈。根據Yole Intelligence的分析，如果并購或收購一家投資組合中有關鍵產品的公司，那么每一家排名靠前的公司都將保持重要地位（盡管落后于英飛凌科技）。此外，需要提高制造能力，以保持或增加其市場份額。

此外，需要加強器件設計、后端和測試能力的提高。在這方面，已經宣布的對功率器件制造的重大投資是在2020-2025年期間，至少部分功率器件生產用于新設施的投資超過160億美元。

功率和無線部門功率電子團隊首席分析師Ana Villamor評論道：“Yole Intelligence估計，在未來幾年內不會有顛覆性的功率電子技術進入市場，因為上一次重大的顛覆——SiC和GaN的出現——仍在上演，并正在搶占傳統硅市場的份額。盡管如此，仍有幾項技術正在開發中，這些技術將在長期內取得成果，例如：金剛石、SiC IGBT和氧化鎵。”

無論如何，在不同的領域（在系統、器件和晶圓層面）都有很多事情發生，以減少損耗、減少環境影響和降低成本。例如，所有技術都在向更大的晶圓尺寸發展，功率硅器件的晶圓直徑為12英寸，GaN和SiC的晶圓為8英寸，這將降低成本。

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