晶圓制造設備分類表

發(fā)布時間：2023-01-13作者來源：薩科微瀏覽：2458

半導體產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模極大，遠超一般人（包括很多行業(yè)內人士）的理解。其中僅僅各個環(huán)節(jié)的產(chǎn)品分類就是一個非常大的課題

我目前在市面上一直沒有看到比較全面的分類方法或體系，所以就打算自己做一個。這個分類體系相較大家一般看到的分類表會詳細一些，適合行業(yè)內人士和相關投資機構參考使用

目前我在著手做設備相關的產(chǎn)品分類。經(jīng)過和一些行業(yè)專業(yè)人士的確認，基本把前道制造（晶圓制造）需要的設備種類梳理了一遍。特此發(fā)布一下供大家參考

如果方便，也麻煩大家?guī)兔Χ喽噢D發(fā)本文，讓更多行業(yè)朋友能夠看到，幫我確認內容。后續(xù)我還會發(fā)布芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系統(tǒng)等各領域產(chǎn)品的分類表，歡迎有興趣朋友關注

免責聲明：本文采摘自“半導體綜研”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產(chǎn)權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯(lián)系我們刪除。

新聞推薦