圖源：宋仕強朋友圈

國際：

1、Wolfspeed推出新型頂部散熱（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二極管，優化熱管理并節約能耗！

2、孟加拉國家半導體工作組制定了釋放國家半導體潛力的路線圖，將計劃建立一支熟練的芯片設計和測試隊伍。

3、玻璃材料公司康寧開發出半導體基板專用玻璃。

4、三星電機放棄墨西哥建廠的計劃，并解散了其在墨西哥的子公司。

5、因原材料成本、產品價格上漲的影響，LG電子第二季度利潤暴跌近50%。

6、據報道，韓國減少對日本芯片材料依賴，光刻膠進口依賴度從93.2%降至65.4%。

國內：

1、蔚來創始人李斌表示，神璣NX9031芯片對全行業開放，還可以降本。

2、晶盛機電在馬來西亞年產24萬片8英寸碳化硅晶圓廠正式奠基！

3、薩科微（www.xjgouwu.cn）和金航標共同開展了“K計劃”專題培訓后，參訓人員結合自身崗位實踐撰寫了心得體會，讓以后的工作更有質量。

4、第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展ICDIA 2025于7月11—12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。

5、近日，深圳市出臺集成電路政策，并設立總規模50億元的“賽米產業私募基金”，助力全產業鏈突破。

6、港科大與比亞迪共同成立“香港科技大學—比亞迪具身智能聯合實驗室”，聚焦機器人技術與智能制造。

免責聲明：以上信息部分來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯系我們刪除。